2023扬杰科技校园招聘简章
校招主题：“扬”青春梦，“杰”百亿果
一、 【公司介绍】
基本情况：扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本5.12亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
国际化：公司自成立之初就确定了国际化战略，先后在日本、韩国、美国、印度成立了分公司和办事处，并全资收购美国MCC，产品远销美国、德国、日本、韩国、印度等国家和地区。
实力与荣誉：公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业前三甲，2019年登顶第一名；获得全国工业品牌培育示范企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、省创新型企业、省信息化示范单位、省AAA级信用单位、扬州市长质量奖、扬州市最佳雇主企业等荣誉称号；
技术平台：建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；公司拥有碳化硅研发、IC器件研发、功率器件研发、晶圆研发和高端设计团队五大研发团队。先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。
二、【岗位需求】
岗位 | 需求人数 | 学历要求 | 专业要求 |
功率器件研发 | 5 | 博士 | IGBT/SIC/MOS等研究方向 |
研发工程师 | 20 | 硕士 | 半导体材料、微电子、应用物理、电子科学与技术等 |
工艺工程师 | 50 | 本科及以上 | 电子封装技术、微电子、应用物理、电子科学与技术等 |
设备自动化 | 10 | 本科及以上 | 机械、机电、电气相关专业 |
厂务工程师 | 5 | 本科及以上 | 建筑与能源应用工程、给排水工程、能源与动力工程、机电工程相关专业 |
质量工程师 | 10 | 本科及以上 | 理工科相关专业 |
储备干部 | 5 | 本科及以上 | 专业不限 |
销售工程师 | 20 | 本科及以上 | 电子信息、微电子、应用物理、集成电路等 |
IE工程师 | 5 | 本科及以上 | 工业工程 |
软件工程师 | 6 | 本科及以上 | 计算机相关专业 |
生产计划员 | 5 | 本科及以上 | 供应链 |
采购工程师 | 5 | 硕士优先 | 供应链、物流、材料、化学、采购与供应链管理等 |
人力资源专员 | 5 | 硕士优先 | 专业不限 |
交付专员 | 5 | 本科及以上 | 英语、日语、韩语相关专业 |
江苏省功率半导体芯片及器件工程中心
功率器件研发博士（2023应届生）
需求人数：5
岗位职责：
1、负责IGBT/Sic/sgt mos/sjmos等新型器件结构设计及性能优化；
2、负责新产品的试验方案设计，器件参数测试和异常分析工作，解读产品需求；
3、负责产品定义及新产品开发导入工作；
4、在高校承担部分教学授课任务。
任职要求：
1、半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关方向，博士及以上学历（应届、往届皆可）；
2、熟练应用器件仿真软件sentaurus和Silvaco，熟练使用版图绘制软件：ledit或者virtusio ；
3、对半导体器件理论有深入的理解，有IGBT、SIC、MOS、肖特基、SBR等项目研发经验者优先；
4、对国际前沿性技术有深入的了解和研究，有创造性思维，可对现有产品做革新设计。
研发工程师（2023应届生）
需求人数：20
岗位职责：
1、参与公司新产品的开发，提高产品工艺水平并保障产品品质；
2、参与编制公司技术开发计划，提升业务技能；
3、负责执行新产品开发项目工作，新封装体设计，引线框架设计；
4、协调相关部门为新产品、新封装，选择合适的设备、材料、工具；
5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证；编制工艺文件，如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料/工艺规范等。
任职要求：
1、 硕士及以上学历，半导体、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专